SFB 694:  Integration elektronischer Komponenten in mobile Systeme

• Fachliche Zuordnung: Maschinenbau und Produktionstechnik ; Informatik, System- und Elektrotechnik ; Materialwissenschaft und Werkstofftechnik
• Förderung: Förderung von 2006 bis 2010
• Projektkennung: Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG) - Projektnummer 14413796

Das langfristige Ziel des Sonderforschungsbereichs ist die Gewinnung von gesicherten Erkenntnissen und die Bereitstellung von wissenschaftlich fundierten Methoden für die wirtschaftliche Produktion innovativer elektronischer Präzisions- und Hochleistungskomponenten und deren wirkungsortgerechte Integration in mobile Systeme zur Steigerung ihrer Zuverlässigkeit.
Zum Erreichen des langfristigen Zieles fokussiert der Sonderforschungsbereich auf die fachübergreifende Zusammenarbeit aus den Disziplinen Maschinenbau und Fertigungstechnik, Elektrotechnik und Elektronik, Qualitätsmanagement und Messtechnik sowie Informationstechnik und Informatik. Damit soll die Vision verwirklicht werden, Elektronikbauteile zukünftig in Sensoren und Aktoren zu integrieren, welche dann als intelligente zuverlässige Funktionskomponenten direkt an ihrem Wirkungsort angebracht werden können. So wird die Komplexität der elektronischen Steuergeräte verringert und die Zuverlässigkeit der Elektronik im Automobil gesteigert. Innovative Fertigungstechnologien erlauben die stückzahlflexible wirtschaftliche Herstellung individuell nach Kundenwunsch konfigurierter intelligenter elektronischer Funktionskomponenten aus einer reduzierten Variantenvielfalt elektronischer Bauelemente.
Zur Erreichung des Zieles fokussieren sich die Forschungsarbeiten auf die Themenbereiche "Prozesse", "Systeme" und "Qualitätssicherung". Im Projektbereich A "Prozesse" werden grundlegende Untersuchungen zur Fertigung elektronischer Komponenten für Anwendungen im Bereich mobiler Systeme durchgeführt. Der Projektbereich B "Systeme" greift die Entwicklung innovativer Modul- und Systemkonzepte zur Gestaltung von Elektronikbaugruppen für die Anwendung in mobilen Systemen auf. Der Projektbereich C "Qualitätssicherung" stellt übergreifende Strategien sowie spezifische Methoden für die Qualitätssicherung und -beherrschung der Fertigungs- und Integrationstechnologien sowie der elektronisch-mechanischen Funktionsmodule auf Bauteil-, Komponenten- und Systemebene bereit.

• DFG-Verfahren: Sonderforschungsbereiche
• Internationaler Bezug: Schweiz

Abgeschlossene Projekte

• A01 - Embedding Stereolithography - Prozessentwicklung zur Integration von Funktionselementen in mikromechatronischen Baugruppen (Teilprojektleiter Otto, Andreas ;  Schmidt, Michael )
• A02 - Umformtechnische Herstellung komplexer metallischer Komponenten (Teilprojektleiter Engel, Ulf )
• A03 - Virtuelles Qualitätsmanagement: Integration statistischer Qualitätsmanagement-Methoden in simulierte Prozessketten (Teilprojektleiter Weckenmann, Albert )
• A04 - Laserbasierte Fügeverfahren für die flexible Fertigung integrierter Systeme (Teilprojektleiter Geiger, Manfred ;  Schmidt, Michael )
• A05 - Spritzgießen multipolarer kunststoffgebundener Mikromagnete (Teilprojektleiter Ehrenstein, Gottfried W. ;  Gehde, Michael )
• A07 - Erzeugung mechatronischer Systeme mittels Montagespritzgießen (Teilprojektleiterinnen / Teilprojektleiter Brocka-Krzeminska, Zaneta ;  Drummer, Dietmar ;  Ehrenstein, Gottfried W. )
• B01 - Integrative Produktionstechnologien für dezentrale Elektronikbaugruppen (Teilprojektleiter Feldmann, Klaus )
• B02 - Integrierte dreidimensionale multifunktionale Antennensysteme für Sicherheits- und Kommunikationssysteme in Fahrzeugen (Teilprojektleiter Gehde, Michael ;  Schmidt, Lorenz-Peter )
• B03 - Thermisches Management funktionelle Bauelemente für die Systemintegration (Teilprojektleiter Ehrenstein, Gottfried W. ;  Gehde, Michael )
• B04 - Motorintegrierte Leistungselektronik: Strukturflexibel mechatronisch integrierbare passive elektronische Bauelemente (Teilprojektleiter März, Martin ;  Ryssel, Heiner )
• B05 - Fertigungsorientierte Entwurfsmethodik für Software eingebettet in Komponenten mobiler Systeme (Teilprojektleiter Teich, Jürgen )
• B06 - Erzeugung mechatronischer Systeme mittels Montagespritzgießen (Teilprojektleiterinnen / Teilprojektleiter Brocka-Krzeminska, Zaneta ;  Schmachtenberg, Ernst )
• C01 - Qualität und Zuverlässigkeit von elektronischen Baugruppen mit erhöhten Anforderungsprofilen (Teilprojektleiter Feldmann, Klaus )
• C02 - Multisensorielle Prüfung eingebetteter Baugruppen (Teilprojektleiter Weckenmann, Albert )
• C04 - Integrierbare Bauelemente zur Erhöhung der Betriebssicherheit elektronischer Systemkomponenten im Automobil (Teilprojektleiter Frey, Lothar ;  Ryssel, Heiner )
• T01 - Untersuchungen zur Herstellung eines Encoders auf Basis kunststoffgebundener Dauermagnete im Montagespritzgießverfahren (Teilprojektleiter Drummer, Dietmar )
• Z - Zentrale Aufgaben des Sonderforschungsbereichs (Teilprojektleiter Weckenmann, Albert )

• Antragstellende Institution: Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg
• Beteiligte Institution: Bayerisches Laserzentrum (BLZ) GmbH; Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen (IIS); Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie (IISB)
• Sprecher: Professor Dr.-Ing. Albert Weckenmann