Modellgestützte Ultraschallbildgebung zur dimensionellen Erfassung von Fehlstellen in heterogenen Werkstoffverbundenden (C09)

• Fachliche Zuordnung: Materialien und Werkstoffe der Sinterprozesse und der generativen Fertigungsverfahren
• Förderung: Förderung von 2014 bis 2018
• Projektkennung: Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG) - Projektnummer 21440441

Unerwünschte Fehlstellen zwischen eingebettetem piezokeramischen Modul und umgebendem passiven Werkstoff verringern die wirksame elektromechanische Kopplung in adaptiven Werkstoffverbunden. Dadurch verlieren die heterogenen Werkstoffverbunde an Funktionalität und werden den an sie gestellten Anforderung nicht mehr gerecht. In TP C09 gilt es, solche Fehlstellen in flachen bzw. gekrümmten Strukturen zerstörungsfrei mittels Ultraschallmikroskopie zu lokalisieren und in weiterer Folge dimensionell zu erfassen. Um hierbei das erforderliche Ortsauflösungsvermögen zu erzielen, wird das vom Ultra-schallprüfkopf erzeugte Schallfeld im Werkstoffverbund modellgestützt berücksichtigt. Das Ziel ist die qualitative und quantitative Bewertung des Einflusses der unterschiedlichen Fehlstellen auf die Funktionalität der Werkstoffverbunde.

• DFG-Verfahren: Transregios
• Teilprojekt zu: TRR 39: Großserienfähige Produktionstechnologien für leichtmetall- und faserverbundbasierte Komponenten mit integrierten Piezosensoren und -aktoren (PT-PIESA)
• Antragstellende Institution: Technische Universität Chemnitz
• Mitantragstellende Institution: Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg
• Teilprojektleiter: Professor Dr. Stefan J. Rupitsch