Steigerung der Prozessleistungsfähigkeit durch Schleifen mit mikroprofilierten Schleifscheiben

• Antragsteller: Professor Dr.-Ing. Berend Denkena
• Fachliche Zuordnung: Produktionsautomatisierung und Montagetechnik
• Förderung: Förderung von 2012 bis 2016
• Projektkennung: Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG) - Projektnummer 200523199

Ziel dieses Antrags sind die Herstellung mikrostrukturierter Oberflächen sowie die Erhöhung der Leistungsfähigkeit des Schleifprozesses durch den Einsatz mikrostrukturierter Schleifscheiben. Hierzu werden die kinematischen Kontaktbedingungen beschrieben. Darüber hinaus wird der Einfluss der Schleifscheibenmikrogeometrie und der Prozessparameter auf die Werkstückoberfläche und -randzone sowie die Prozessstabilität untersucht. Ebenso wird der Einfluss des Werkzeugverschleißes auf die Werkstückmikrostrukturgeometrie und Prozessgrenzen bewertet. Ferner wird die Beeinflussung der Werkstückoberflächen- und -randzoneneigenschaften durch den Schleifprozess und die Maschinenkinematik analysiert. Aufgrund von verfahrensspezifischen Vorteilen sowie spezifischer Expertisen werden zwei unterschiedliche Schleifprozesse kooperativ untersucht. Die Mikrostrukturierung der Werkstückoberfläche wird hierbei am LOPF im Außenrundschleifen analysiert. Die Untersuchungen zur Erhöhung der Prozessleistungsfähigkeit werden am IFW im Flachschleifprozess durchgeführt

• DFG-Verfahren: Sachbeihilfen
• Internationaler Bezug: Brasilien
• Partnerorganisation: Fundaçao de Amparo a Pesquisa do Estado de Sao Paulo - FAPESP
• Beteiligte Person: Professor Reginaldo Teixeira Coelho