Monolithisch integrierte Sende-/Empfangskomponenten für kostengünstige bidirektionale optische Übertragungssysteme

• Antragsteller: Professor Dr.-Ing. Rainer Michalzik
• Fachliche Zuordnung: Elektronische Halbleiter, Bauelemente und Schaltungen, Integrierte Systeme, Sensorik, Theoretische Elektrotechnik
• Förderung: Förderung von 2005 bis 2012
• Projektkennung: Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG) - Projektnummer 14229954

Mit dem zunehmenden Vordringen der optischen Verbindungstechnik in mobile Systeme und den Heimbereich sowie dem gleichzeitigen Anstieg der geforderten Datenraten erhöht sich der Bedarf nach kompakten und kostengünstigen Sende- und Empfangskomponenten. In diesem Projekt sollen darum neuartige monolithisch integrierte Laser-Photodioden-Chips hergestellt und charakterisiert werden, die ein zentrales Element in bidirektionalen Transceiver- Modulen darstellen. Die anvisierten Systeme verwenden eine einzige, ohne externe Optiken angekoppelte Multimode-Glasfaser und arbeiten bei der Standard-Wellenlänge von 850 nm. Vorrangig sollen sich die Arbeiten auf vielmodige Stufen- bzw. Gradientenindexfasern mit 200 bzw. 100 (m Kerndurchmesser konzentrieren. Weitergehende Untersuchungen betreffen die Skalierbarkeit in Pachtung konventioneller Multimode-Fasern mit 62.5 oder 50 (im Kerndurchmesser. Der Transceiver-Chip besteht aus einer Kombination von Vertikallaserdiode und Metall-Halbleiter-Metall- bzw. alternativ pin-Photodiode und soll für Datenraten bis zu 2.5 Gbit/s geeignet sein. Umfangreiche Systemexperimente dienen beispielsweise der Ermittlung des Temperaturverhaltens, der Justagetoleranzen und der Designanforderungen für einen Vollduplex-Betrieb.

• DFG-Verfahren: Sachbeihilfen