Laser Transmission Bonding of Silicon to Silicon on Wafer-Level and Chip-to-Wafer-Level (T02)

• Subject Area: Microsystems
• Term: from 2009 to 2011
• Project identifier: Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG) - Project number 5481537

Ziel des Teilprojektes ist die Übertragung der Grundlagenforschungsergebnisse zum Bonden von Silizium und Silizium unter Einsatz von absorbierenden Zwischenschichten auf industrielle Anwendungen mit der Optimierung des Bondens für komplexe Strukturen und die Integration des Prozesses sowie der dafür nötigen Komponenten in eine Bondstation. Mit dieser Bondstation, basierend auf einem Präzisions-Bond-Aligner sollen die Prozesse Pre-bonden, Linien- und Flächenbonden, sowie Post-Bonden zur Reparatur fehlerhafter Bondstellen zur Erhöhung der Ausbeute und zur örtlichen Steigerung der Bondfestigkeit ausgeführt werden können. Weiterhin soll mit diesem Verfahren und der geplanten Maschinentechnik das Bonden von einzelnen Chips auf Wafer (Chip-to-Wafer Bonden) möglich werden.

• DFG Programme: Collaborative Research Centres (Transfer Project)
• Subproject of: SFB 440: Assembly of hybrid Microsystems
• Applicant Institution: Rheinisch-Westfälische Technische Hochschule Aachen
• Business and Industry: SUSS MicroTec Lithography GmbH
• Project Head: Professor Dr.-Ing. Arnold Gillner