UV-Maskenbelichter
Final Report Abstract
Das Gerät bildet die Grundlage sämtlicher strukturübertragenden UV - Prozesse im Institut für Mikro und Nanotechnologien (IMN) MacroNano® der TU Ilmenau. Es erweitert die Möglichkeiten der Prozessierung von Substraten bis 200 mm im zugehörigen Zentrum für Mikro- und Nanotechnologien, das dem IMN MacroNano® die Infrastruktur bereitstellt. UV Lithographie: Als grundlegendes strukturdefinierendes Verfahren wird die UV Lithographie verwendet. Daher bildet der beschaffte MA8 das Rückgrat der meisten Prozessketten, die auf Strukturierungen angewiesenen sind. Es werden dabei die Maskierungen für Lift-Off Prozesse, nasschemisches Ätzen, trockenchemisches Ätzen und Galvanikprozesse definiert. Monatlich werden durchschnittlich 60 Prozesse mit 170 Wafern auf dieser Anlage belichtet (Daten von Quartal III/2011). Am IMN werden dabei Lacksysteme mehrerer Firmen eingesetzt, für die am MA8 Rezepte vorhanden sind. Die Auflösungsgrenze des Systems bei ca. 0,7 µm Lines & Spaces wird dabei regelmäßig erreicht. UV Nanoimprintlithographie (NIL): Im Rahmen einer universitätsinternen Exzellenzinitiative (sechsmonatige Finanzierung eines Mitarbeiters sowie Sachkosten) wurde der Prozess zur UV-basierten Nanoimprint-Lithografie auf dem Gerät etabliert. Dabei konnten folgende Themen erfolgreich bearbeitet werden: 1. Erzeugung von Strukturen <<1 µm mit Hilfe des UV NIL Prozesses unter Verwendung des Maskenbelichters MA 8 2. Übertragung dieser NIL-Strukturen in unterschiedliche Materialien durch Verfahren der Volumenmikromechanik 3. Herstellung von Stempeln mittels Elektronenstrahl-Lithografie und Ätztechnik auf Anlagen des Zentrums für Mikro- und Nanotechnologien Für den NIL-Prozess am MA8 wurde das Lacksystem mv-UVCur21 verwendet. Als Masterstempel dienten Stempel NIL PH350 mit Strukturabmessungen von 350 nm bis 10 µm. Der NIL-Prozess konnte soweit etabliert werden, dass die Nanomaskierung für nachfolgende Strukturübertragungsprozesse genutzt werden kann. In Folgeprojekten wird es möglich sein, Nanostrukturen in Silicium, Siliciumnitrid und Siliciumoxid zu übertragen. Des Weiteren sind Metallisierungen mit Abmessungen im Nanometerbereich möglich, wodurch sich neue Möglichkeiten in der Herstellung von elektronischen Bauelementen, optischen Gittern und Interdigitalstrukturen für Mikro- und Nanosensoren ergeben. Weitere Einsätze sind in der Mikro-Nano-Integration geplant, um Nanostrukturen in Mikrosystemen zu erzeugen.
Publications
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