Untersuchungen zur grundsätzlichen Eignung von Kunststoff-Metall-Verbundsystemen für miniaturisierte elektromechanische Sensor-und Aktorsysteme mit beweglichen Strukturen

• Antragsteller: Professor Dr. Heinz Kück
• Fachliche Zuordnung: Mikrosysteme
• Förderung: Förderung von 2000 bis 2004
• Projektkennung: Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG) - Projektnummer 5259562

Kunststoff-Metall-Verbundsysteme, wie sie aus der 2-K-MID-Technik bekannt sind, können für die Herstellung von miniaturisierten elektromechanischen Elementen wie Biegebalken, Membranen oder Elektroden geeignet sein. Damit würde die Möglichkeit eröffnet, mikrosystemtechnische Sensor- und Aktorsysteme mit kapazitiver Auslesung oder elektrostatischem Antrieb, wie beispielsweise Beschleunigungssensoren, die bisher mit der Silizium- und Dünnfilmtechnik hergestellt werden, aus einem Kunststoff-Metall-Verbundbaustein und einem aufgebauten Elektronikchip herzustellen. Aufgrund der guten Verfügbarkeit elektronischer Bauelemente wäre der entsprechende Fertigungsprozeß für das Sensorelement und die Aufbautechnik mit wesentlich geringeren Investitionskosten, geringerem Materialeinsatz, geringeren Fertigungskosten und deutlich kürzeren Fertigungszeiten durchführbar. Allerdings ist derzeit über die Eignung von miniaturisierten Kunststoff-Metallverbundsystemen für Sensor- und Aktorsysteme mit beweglichen elektromechanischen Elementen sehr wenig bekannt. Daher sollen in diesem Vorhaben erste Untersuchungen zum mechanischen und thermischen Verhalten solcher Elemente sowie zu deren Zuverlässigkeit am Beispiel einer Oszillatorstruktur durchgeführt werden.

• DFG-Verfahren: Sachbeihilfen