Ultraschallfertigung von elektronischen Schaltungen aus extrudierten Folienverbunden

• Antragsteller: Professor Dr.-Ing. Christian Hopmann; Professor Dr. Werner K. Schomburg
• Fachliche Zuordnung: Mikrosysteme ; Elektronische Halbleiter, Bauelemente und Schaltungen, Integrierte Systeme, Sensorik, Theoretische Elektrotechnik ; Kunststofftechnik
• Förderung: Förderung von 2015 bis 2019
• Projektkennung: Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG) - Projektnummer 272137833

Ziel des Projekts ist es, Erkenntnisse im Bereich der Compoundierung und Extrusion von elektrisch leitfähigen, thermoplastischen Kunststoff / Füllstoff-Systemen zu generieren. Dadurch sind Folien mit gezielt einstellbarer elektrischer Leitfähigkeit zu fertigen. Diese Folien bilden die Grundlage zur Herstellung von bestückten Leiterplatten, die mittels Ultraschallheißprägen erzeugt werden und in einem weiteren Schritt ebenfalls mit Ultraschallheiß-prägen mit SMD-Bauteilen bestückt werden können. Auf diese Weise wird die Leiterplattenproduktion vereinfacht und die Nachhaltigkeit durch die Vermeidung korrosiver chemischer Abfälle und die Substitution von Lot verbessert.

• DFG-Verfahren: Sachbeihilfen