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Kombinierte Aufdampf- und Sputteranlage

Subject Area Condensed Matter Physics
Term Funded in 2010
Project identifier Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG) - Project number 167001312
 
Final Report Year 2015

Final Report Abstract

Die kombinierte Aufdampf- und Sputteranlage konnte erfolgreich in einer Reihe von Projekten eingesetzt werden. Dabei waren die vielfältigen Einsatzmöglichkeiten der beschafften Anlage ein wesentlicher Faktor für den Erfolg der jeweiligen Projekte. In der Arbeitsgruppe des federführenden Antragstellers werden für Sensoren und Aktoren auf Polymerbasis metallische Elektroden und Spiegel benötigt, wobei die Anwendungen sehr breit gestreut sind – von der Metallisierung auf relativ steifen Polymeren wie z.B. Polyethylentherephthalat (PETP) als Aktorrahmen für künstliche Muskeln über Elektroden auf Elektretpolymeren wie dem relativ weichen Kopolymer Fluor-Ethylen-Propylen (FEP) oder dem Homopolymer Polytetrafluorethylen (PTFE) bis hin zu sehr weichen dielektrischen Elastomeren für künstliche Muskeln. Für die optische Spektroskopie an Ferro- oder Piezoelektreten mit elektrisch aufgeladenen Hohlräumen wurden dagegen teiltransparente Goldelektroden benötigt, die einerseits eine hohe elektrische Leitfähigkeit aufweisen und die andererseits noch genügend Licht für optische Untersuchungen durchlassen. In einem Projekt einer anderen Arbeitsgruppe der Universität Potsdam (InnoFSpec) wurden aus Aluminium teildurchlässige Spiegel auf Lichtwellenleiter aufgebracht. Bei den beiden letztgenannten Beispielen ist die exakte Kontrolle der Schichtdicke unerlässlich, die wir bei metallischen Schichten auf weniger als +/– 1 nm (ein Millionstel Millimeter) einstellen können, was ohne die neue Aufdampf- und Sputteranlage nicht gelungen wäre. Die Schnittstellen zwischen dünnen metallischen Filmen und polymeren Werkstoffen spielen eine wichtige Rolle für Anwendungen in der flexiblen Mikroelektronik. Mechanische Spannungen können zu Rissen in der metallischen Schicht oder zu Deformationen im Polymersubstrat führen, was auch gezielt ausgenutzt werden kann, um regelmäßige makroskopisch ausgedehnte Oberflächenverformungen wie z.B. Oberflächengitter herzustellen. Hierbei muss nicht nur die Schichtdicke des Metalls sehr genau kontrolliert werden, sondern es muss auch die Abscheidungsrate sehr konstant gehalten werden, um einen sehr gleichmäßigen metallischen Film zu erhalten. Untersucht wurden in diesem Zusammenhang das Verhalten unterschiedlicher Metalle wie Silber und Gold sowie der Einfluss der Schichtdicke auf das mechanische und elektrische Verhalten der Metallschichten auf lichtempfindliche Polymere.

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